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基于Zynq UltraScale+ MPSoC核心板

菜鸟
2019-06-18 17:03:11    评分

MYC-CZU3EG是一款超高性能且高度紧凑的Zynq UltraScale+ MPSoC核心板。这款SOM基于XCZU3EG(可选配XCZU2CG,XCZU3CG,XCZU4EV,XCZU5EV),在配置4GB DDR4(64bit,2400MHZ) 、4GB EMMC、128MB flash并板载以太网PHY和USB PHY的情况下尺寸仍控制在62*50mm,且采用松下板材,Samtec 高速BTB,Intel集成电源模块,镁光存储,村田被动等高标准物料及工艺,品质卓越,非常适合人工智能,工业控制,嵌入式视觉,ADAS,算法加速,云计算,有线/无线通信等广泛应用。
MYC-CZU3EG功能标识图0612jpg.jpgMYC-CZU3EG核心板板载资源:

项目参数
CPUXCZU3EG
RAM4GB DDR4 64bit (1GB*4)
FLASH4GB eMMC/128MB QSPI,64MB*2
PHYGigabit PHY 1/USB 2.0 PHY 1
WDTExt WDT * 1
LEDPS_ERROR_STATUS(yellow),PS_ERROR_OUT(yellow),PS_DONE(green),PS_INIT_B(green)



表1-1 MYC-CZU3EG核心板板载资源


MYC-CZU3EG核心板接口信号:

项目数量描述
PS(ARM)

预留PSMIO9个
PCIE1组高速SERDES
USB3.01组高速SERDES
SATA3.0        1组高速SERDES
DP1.21组高速SERDES
JTAG1组通用IO接口
TF  1组通用IO接口
UART  1组通用IO接口
USB2.0  1组通用IO接口
GIGE  1组通用IO接口
PL(FPGA)

SFP4组高速SERDESZU4EV支持



BANK6426对共156个(78对)可调电压IO
BANK6526对共156个(78对)可调电压IO
BANK6626对共156个(78对)可调电压IO


MYC-CZU3EG核心板电气特性:

项目参数
工作温度0~+ 70℃商业级
环境湿度20%~90%,非冷凝
机械尺寸60 mm x 52 mm
PCB规格        12层,盲埋孔,松下M6高速板材,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅
电源供电3.3V/3A
核心板接口类型2*160Pin 0.5mm间距双排高速56+Gbps Samtec连接器





关键词: Zynq UltraScale+ MPSoC    

专家
2019-06-18 21:59:44    评分
2楼

这个东西是真好啊


专家
2019-06-19 09:19:07    评分
3楼

这个东西是真好啊


工程师
2019-06-19 18:25:07    评分
4楼

间打坏了一次、、、这个终于成


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